新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
行業(yè)資訊
557天前
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
防止半導(dǎo)體過熱，深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
行業(yè)資訊
1347天前
而3D打印在推動散熱器結(jié)構(gòu)復(fù)雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結(jié)構(gòu)一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復(fù)雜的形狀、點陣結(jié)構(gòu)等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術(shù)不具備的優(yōu)勢。
LAM研究和VELO3D聯(lián)合推進半導(dǎo)體3D打印發(fā)展
行業(yè)資訊
1592天前
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導(dǎo)體專家Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進半導(dǎo)體應(yīng)用的金屬3D打印。 Lam的投資部門Lam Capital也將對VELO的3D打印技術(shù)進行未公開投資，最終目的是在未來五年內(nèi)擴大自己的增材制造零件數(shù)量。
- 首頁
- 上一頁
- 1
- 下一頁
- 末頁
跳至第 頁
