導讀：2021年8月26日，據(jù)了解，位于硅谷的金屬增材制造公司Holo宣布推出其新的PureForm MicroAM 3D打印平臺。

這個超高精度的金屬3D打印系統(tǒng)是專為大規(guī)模制造而設計的，使用材料包括銅、不銹鋼等。PureForm MicroAM能夠3D打印出比50μm更細的特征，旨在實現(xiàn)廣泛的應用，包括電氣元件、珠寶、醫(yī)療和牙科設備。這一消息傳來時，Holo公司也完成了其最新一輪的B輪融資，在此過程中吸引了兩位新投資者。Lam Capital，Lam Research的風險投資部門，以及Atreides Management。盡管所籌集的資金尚未披露，但該輪融資還包括Holo公司的一些現(xiàn)有投資者的注資，包括Prelude Ventures、Tao Capital Partners和Lightspeed VenturePartners。

Holo公司首席執(zhí)行官HalZarem說："傳統(tǒng)的制造方法，如數(shù)控、成型和鑄造，對于批量生產來說成本太高，或者無法生產具有如此精細特征的復雜零件。PureForm? MicroAM使我們的客戶能夠以更低的成本獲得零件，并生產出其他方式無法制造的幾何形狀。"

△用3D技術打印的24個微型電感器線圈陣列。照片來自Holo公司。

PureForm MicroAM

Holo成立于2017年，作為工程軟件開發(fā)商AutoDesk的衍生產品，Holo目前擁有16項3D打印技術和材料的專利，還有27項專利正在申請中。2021年3月，它推出了其首次亮相的PureForm增材制造平臺，這款平臺以專有的光刻技術運作。該系統(tǒng)將公司PureForm材料組合中的金屬聚合物漿料固化成一個生坯部件，然后進行脫模和燒結，以獲得最終的致密金屬部件。

基于同樣的技術，新的PureForm MicroAM平臺將一切都縮小了，使用戶能夠3D打印出400微米的微電感線圈、定制的金屬首飾，甚至是尖銳到20微米的不銹鋼活檢勺。該系統(tǒng)平臺已經(jīng)在Holo公司位于圣弗朗西斯科的2萬平方英尺的生產基地投入使用，生產能力為每月數(shù)萬個金屬零件。

Holo公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席戰(zhàn)略官ArianAghababaie補充說："我們很高興能繼續(xù)為我們的客戶提供新的能力，使我們能夠支持一系列新的MicroAM應用，從外科設備和牙科，到微電子、微機器人、消費電子和珠寶。"

△由威爾士鉆石中心設計的3D打印戒指鑲嵌。照片來自Holo公司

B輪投資

隨著最近B輪投資的結束，Holo表示計劃在2021年和2022年會進一步擴大公司規(guī)模。該公司計劃將其員工人數(shù)增加一倍，以進一步提高其設施的吞吐潛力，同時擴大其材料組合。

Lam Capital董事總經(jīng)理FaranNouri說："我們相信Holo的金屬增材制造方法有很大的潛力。增材制造是我們發(fā)展和創(chuàng)新戰(zhàn)略的重要組成部分，這筆資金符合Lam Capital的使命，即投資于能夠幫助解決當今最具挑戰(zhàn)性問題的前瞻性公司。"

△3D打印的醫(yī)療活檢勺，有20μm的尖頭段。照片來自Holo公司

同樣的，也注意到了本月份在3D打印行業(yè)中出現(xiàn)的其他幾個融資案例。機器人初創(chuàng)公司Diamond Age最近籌集了800萬美元的種子資金，以推進其機器人技術。該公司最終的目標是建立一套擁有26個具備增材制造功能的機器臂工具，能夠抵消建造一個新家所需的一半以上的人工勞動。有了新的資金，該公司將擴大其目前的機器人平臺，并建造一個占地1100平方英尺的示范房。

在其他地方，數(shù)字制造服務提供商Zetwerk最近成為印度最新的商業(yè)獨角獸，它籌集了1.5億美元，公司的總估值目前為13.3億美元。

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